9月3日22時08分，伴隨著第一方（fāng）混凝土開始澆築，由西安（ān）建工綠色建築（zhù）集團承建（jiàn）的“西安（ān）微電子研究所太乙路（lù）7#、8#職工住宅樓項目”，實現首個（gè）單體工程主體結構封頂的目標。

該工程由3個單體工程組成，總建築麵積78000㎡，本次主體結構封頂為8#樓東（dōng）單元，建築麵積10470㎡，地上23層，建築高度79.65米。

自開工以來，本工程得到（dào）集團公（gōng）司各級領導的大力支持，項目部克服緊鄰居民樓、代建地鐵5號線（xiàn）太乙路出口、臨街臨邊安全防護等多項施工難題，適時（shí）采用附著式全鋼爬架、外牆免拆保溫一體板和裝配式建築預製（zhì）疊合板等新技術，實現安全生產工作平穩有序（xù），工（gōng）程（chéng）質量可（kě）靠可控的管理目標，贏得建（jiàn）設單位的認（rèn）可。9月4日上午，項目部（bù）組織各參建單位召開8#樓東單元主（zhǔ）體結構封頂匯報總結（jié）會（huì），回顧曆程、總結經驗、理清思路、再接再厲。 

此次裏程碑控製點的實現，再次激發了項目管理團隊敢打必贏的工（gōng）作豪情，增強了圓滿完成項目建設的信心。項目部將（jiāng）繼續在直屬二公司的帶領（lǐng）下，恪盡職守、通力協作，共迎9月30日實現全麵封頂。