智啟未來：新一代保偏光纖熔接機發布

2025-10-30

在光纖傳感研（yán）發及精密光學係統領域，保偏光纖熔接技術始終（zhōng）是（shì）決定係統性能的核心環節。6474B保偏光纖熔接機的煥新升級，以-38dB偏振串音、全場景兼容能力和智能質控係統升級三大突破，實現保偏光纖的高質量熔接。作為保偏光纖的專用熔接平台（tái），其技術性能適配（pèi）多元化應用場景，在光纖陀螺、水聽器等尖端傳感器製造（zào）領域展現出顯著優勢。



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6474B保偏光纖熔接機


偏振控製（zhì）精度躍升，突破（pò）-38dB技術屏障

改進（jìn）光纖夾持係統水平定位精度和偏振軸檢測算法配合納（nà）米級運動控製模（mó）塊，實現典型偏振串音-38dB，適配（pèi）工業級（jí）與科研級多元化應（yīng）用場景。雙模式對軸技術（PAS/IPA）實現熊貓型、領結型、多芯等光（guāng）纖±0.1°偏振軸對準精度，還（hái）可通過7英寸高清屏（píng）實時顯示偏振軸偏移量及端麵特征，助力保偏光（guāng）纖高精（jīng）度熔接。


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不同種類保偏光纖端麵示意圖


全場景兼容能（néng）力，覆（fù）蓋60μm-250μm包層直徑

從60μm到（dào）250μm光纖，通過精密放電控製模塊實現跨徑低損耗穩定熔接，同時（shí）8mm短切割（gē）長度（dù）熔接完美適配光纖陀螺環圈的高密度布線需求。保偏光纖熔接損耗（hào）可控製在0.06dB以內，單模光（guāng）纖損耗控製在0.03dB。


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不（bú）同包層直徑光纖壓（yā）持


智能質控（kòng）係統全新升級

高精度側麵和端麵成像（xiàng）可自動檢測±0.5°切割角度，200幅熔接圖像和30000組熔接數據存儲能力（lì），實現工藝追溯與缺陷（xiàn）分析。自適應放電（diàn）控（kòng）製係統可（kě）動態補償環境溫濕度（dù）變化，智能電極管理係（xì）統較傳統設（shè）備維護成本降低40%。電容觸控屏響應速度（dù）較電阻屏提升300%，圖形化參數設置界麵顯著提升客戶操作效率，PC控製及數（shù）據交換（huàn）功能實現生產線和實驗室的高效精密（mì）控製。


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PC與機器交互


全新升級的6474B保偏光纖熔接機通過精密機械設計、智能算法迭代，在（zài）保（bǎo）持產品（pǐn）熔接質（zhì）量的同時，構建起更（gèng）適合國內研發體係的操（cāo）作生態。在光通信邁向“偏振維度”精密操控的時代，6474B保偏（piān）光纖熔接機不僅是（shì）工具，更是推動產業躍（yuè）遷的引擎。讓我們攜手，以高精度、高質量，點亮（liàng）未來之光！


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